英国留学半导体专业排名 全球半导体十强企业排名

大家平时对留学专业都十分关注，今天为大家整理了英国留学半导体专业排名 全球半导体十强企业排名，下面就随金泉留学网小编一起来看一下吧。

申请理工科的留学党们，都去了哪些世界名校

California Institute of Technology 加州理工（钱学森的母校） ：工科类与MIT一样，理工科的顶级牛校，工程类排名第5，学校不大，师生比1:3，图书馆永远都有座位。
学校的院系设置比较与众不同，虽然六大块（生物、化学、工程和应用科学、地球学和行星科学、人文社科、物理数学和天文）的划分倒还是挺稳定，但是经常会新瓶装旧酒排列组合一下，把几个已有的教授绑在一起形成一个新的“program”。这样灵活的重组大概只有规模比较小的学校才能方便做到。
Georgia Institute of Technology 佐治亚理工 ：工程类排名第6位，侧重于对学生分析能力和实际工作能力的培养，使得该校毕业生在就业方面极具竞争力。与麻省理工学院及加州理工学院并称为美国三大理工学院。排名仅次于麻省理工学院（MIT ）和加州理工学院(CalTech)。
这个学校理工工程专业都很不错，其中工业工程学专业是全美专业排名第一名。开设工程类课程涵盖：航空航天工程、生物医学工程、化学工程、土木工程、环境工程、工业与系统工程、材料科学与工程、电气与计算机工程、聚合材料、纺织与纤维工程。

Virginia Tech 弗吉尼亚理工 ：VT的工科实力很不错，比如EE，ME。先说VT的最突出的一点：Research，而且整个engineering department的研究气氛相当好。

University of Illinois at Urbana-Champaign 伊利诺伊大学香槟分校 ： 典型的大型公立大学，工科专业排名全美第六，工科里的牛校，无论在专业还是工业上的地位都无可挑剔。
CS很强，EE方面最强的是半导体，EE的整体实力也很强，出过无数牛人。另外，uiuc硕士录取比本科难，课程包括：空间工程、农业与生物工程、生物医学工程、生物与化学工程、市政土木、计算机工程、电气工程、工业系统工程、材料工程、力学与机械工程、核工程和物理系。
Purdue University—WestLafayette 普渡大学： 综合排名不高，但工科很多专业全世界前列。Purdue在美国很有名。位于西拉法叶，生活成本低，很安全。
Pennsylvania State University-University Park 宾州州立大学帕克校区 ： 专排很靠前，就业无敌，工业界REPUTATION秒杀IVY。
Universityof Minnesota—TwinCity 明尼苏达大学双城校区： 很多世界顶尖的技术和发明在明大诞生：飞行记录器（黑匣子）、可收取式汽车安全带、心脏起搏器、心肺呼吸器等。明大拥有肾脏移植机构。
Ohio State University 俄亥俄州立大学： 电磁场与微波全美第一。
University of Michigan—AnnArbor 密歇根大学安娜堡分校： 公立院校，学费低廉，工科实力卓越。专业排名TOP30以内，业内声誉高。毕业生就业无敌。 工科排名全美第六位。体育特长生往往能破格录取

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全球半导体十强企业排名

中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。

1、韦尔股份

全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。

主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。

2、紫光展锐

紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。

产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

3、长江存储

长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。

该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

4、中兴微

中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。

目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。

在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。

有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。

5、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。

6、兆易创新

公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。

公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。

在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。

MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。

国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

7、木林森

木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。

8、格科微

创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。

我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。

我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。

我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。

主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

9、士兰微

公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。

10、歌尔股份

公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。

从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。

半导体专业排名的学校

金泉留学网(https://www.jqliuxue.com)小编还为大家带来半导体专业排名的学校的相关内容。

半导体专业排名的学校有复旦大学、北京大学、清华大学、西安电子科技大学。

西安电子科技大学介绍：

截至2023年5月，学校有南、北2个校区，总占地面积3945.33亩，校舍建筑面积142.33万平方米；设有二级教学科研机构26个，开设66个本科专业；拥有10个博士后科研流动站，15个博士学位授权一级学科，27个硕士学位授权一级学科；

有专任教师2600余名，两院院士3人；全日制在校生37837人，其中本科生22438人，硕士生12666人，博士生2733人。截至2023年5月，学校现有专任教师2600余人，其中博士生导师700余人、硕士生导师1500余人。

大力培养使用战略科学家队伍，现有两院院士3人，欧洲科学院外籍院士、俄罗斯自然科学院外籍院士1人，双聘院士17人；聘有2位院士担任学院院长，4位院士担任学院名誉院长。汇聚了一大批一流科技领军人才、青年科技人才和创新团队；

其中国家级人才152人次、国家级青年人才69人次、省部级人才147人次、省级青年人才84人次，青年托举人才64人次，国家级创新团队18个、省级创新团队30个。

坚持立德树人根本任务，不断提高人才培养水平，现有“全国教书育人楷模”1人次、国家级教学名师6人次、国家级教学团队6个、全国高校黄大年式教师团队1个、省教学名师4人次、省高校教学名师27人次。

截至2023年5月，学校设有二级教学科研机构26个，开设66个本科专业，学科专业覆盖工学、理学、管理学、文学、经济学等8大学科门类。

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